
在面积几乎相同的情况下,H100核心的晶体管密度提升了48%左右,不过比台积电官方宣称的密度提升80%要少。NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代,这次则是4nm工艺定制版,但是跟之前一样,NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少。
目前所知的差异主要是能效,4N工艺重点优化了省电,虽然SXM版H100最高功耗有700W,但是PCIe 5.0版的功耗是350W,相比目前的A100核心的400W还低了,但性能提升是数倍的,可见能效之高。
芯研所3月26日消息,日前,NVIDIA发布H100 GPU核心,它专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU,拥有1.8万个CUDA核心。H100没有使用传闻的台积电5nm,而是定制版的台积电4nm

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