ASML领衔，2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元

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　　根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的晶圆报告，2023 年五大晶圆厂设备(WFE)制造商收入为935 亿美元(IT之家备注：当前约 6732 亿元人民币)，厂设同比下降 1%。备制

　　在这五家 WFE 厂商中，造商ASML 和应用材料公司(Applied Materials)在 2023 年实现了同比增长，收入而泛林集团(Lam Research)、亿美元东京电子(TEL)和科磊(KLA) 的领衔收入则分别同比下降了 25%、22% 和 8%。晶圆强劲的厂设 DUV 和 EUV 销售推动 ASML 在 2023 年跃居首位。

　　2023 年上半年，备制库存调整和内存下滑趋势对 WFE 厂商整体收入产生了重大影响。造商不过，收入库存正常化和 2023 年下半年 DRAM 需求回升有助于限制全年整体收入的亿美元下降。

　　2023 年，领衔晶圆代工业务的收入同比增长 16%，这主要得益于全栅极晶体管架构的加速发展，以及客户对物联网、人工智能、云、汽车和 5G 等各细分领域成熟节点设备的投资力度加大。

　　由于整体内存 WFE 支出疲软，尤其是 NAND，内存部门的收入同比下降了 25%。不过，DRAM 在 2023 年下半年的强势表现抑制了下滑趋势。

　　中国大力推动自给自足、前沿 DRAM 出货量增加、DRAM 需求和成熟节点增长投资推动中国出货量同比增长 31%，2023 年约占系统总销售量的三分之一。

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